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技术答疑

国家标准|高压绝缘子瓷件(3)

等级 Ⅰ    0.15%H mm
等级 Ⅱ     0.25% H mm
等级 Ⅲ     0.30% H mm
式中:H---瓷件长(高度), mm
4.2.2.3  瓷件端面的粗糙度不应大于表4的规定。
表4    磨削端面粗糙度

表面粗糙度  Rμm 25 12.5 6.3 3.2 1.6
适用范围 无密封要求,只是由于制造上的原因需要磨削时 油密封面 气体密封面 特殊要求的光滑面
注:检查时,一般可采用试品与标样(瓷)凭目力观测的方法进行比较,必要时采用仪器进行测量。
4.3  瓷件的外观质量
4.3.1 瓷件应按图样在规定的部位均匀地上一层光滑、发亮并坚硬的釉,釉面应无裂纹和影响其良好运行性能的其他缺陷。釉不应有显著的色调不均现象,但因釉薄而颜色较浅是允许的,例如在半径较小的边缘部位的釉面。
4.3.2瓷件表面缺陷不应超过表5的规定,且不应影响瓷件的安装和连接。
表5  瓷件表面缺陷最大允许值

瓷  件  分  类 单  个  缺  陷 外表面缺陷总面积mm2
类别 H×D
mm2
斑点、杂质、烧缺、气泡等
直径mm
粘釉或碰损面积mm2 缺釉 深度或高度mm
内表面
mm2
外表面
mm2
1 H×D≤5000 3 20.0 80.0 40.0 1 100.0
2 5000<H×D≤40000 3.5 25.0 100.0 50.0 1 150(100.0)
3 40000<H×D≤100000 4 35.0 140.0 70.0 2 200(140.0)
4 100000<H×D≤300000 5 40.0 160.0 80.0 2 400.0
5 300000<H×D≤750000 6 50.0 200.0 100.0 2 600.0
6 750000<H×D≤1500000 9 70.0 280.0 140.0 2 1200
7 H×D> 1500000 12 100.0 400.0 200.0 2 100+HD/1000
  1. 表中,H为瓷件高度或长度,mm;D为瓷件最大外径,mm.
  2. 内表面(内孔及胶装部位,但不包括悬式头部胶装部位)缺陷总面积不作规定。
  3. 括号内数值适用于线路针式和悬式绝缘子的瓷件。
4.3.3  当耐污产品的L/H>2.2时(L为爬电距离,H为瓷件高度),其允许的缺陷总面积,不应大于表5中规定的外表缺陷总面积乘以L/2H。
4.3.4  瓷件主体部位外表面单个缺釉面积不应超过25 mm2
4.3.5  釉面缺陷不能过分集中,釉面针孔在任一500 mm2面积范围内不应超过15个。总针孔量不应超过50+D×L/1500个(D为瓷件直径,L为瓷件的爬电距离,单位均为mm)。积聚的杂质(例如砂粒)应算作单个缺陷。
4.3.6  堆釉、折痕的高度或深度应不超过表5的规定,刀痕和波纹的的深度不超过0.5 mm,这些缺陷不计算面积。
4.3.7  瓷件焙烧支承面不上釉部位不算缺陷,但其不上釉高度不应超过表6的规定,超过部分按缺釉计算其面积。磨削部位表面不算作缺釉。
表6  瓷件焙烧支承面不上釉高度。

瓷件类别 1 2~4 5~7
不上釉高度mm ≤3 ≤5 ≤10
4.3.8  线路绝缘子子瓷件不允许有裂纹。
电器和配电装置用瓷件一般不允许有裂纹,作为主绝缘用的及承受较大冲击机械负荷的瓷件,允许在距离主体(包括电极)部位10 mm以外的伞棱表面上有裂纹,其它瓷件允许在距离电极部位10mm以外的表面上有裂纹。
以上裂纹的宽度不应超过0.5 mm,单个长度不应超过10 mm,裂纹总长不应超过外表面缺陷总面积/5mm。
4.3.9  瓷件表面缺陷超过本标准时,缺陷的修补应由供需双方协议。
4.4   孔隙性试验要求
瓷件剖面应均质致密,经孔隙性试验后不应有任何渗透现象,孔隙性试验的压力不低于20×106Pa压力与(Pa)与时间(h)的乘积不应低于180×106Pah
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